今天，鍍寶鍍金過濾機 廠家小編來與您一起探討關(guān)于化學(xué)鎳金和電鍍鎳金的可焊性方面的一些內(nèi)容。

　　通過實驗對比，在電子顯微鏡下以不同的倍率觀察化學(xué)鎳金 和電鍍鎳金 的一些表面結(jié)構(gòu)差異，因為在PCB焊接的時候形成合金的是鍍金層下的鎳層，所以采用氰化物蝕金水將鍍金層上金除去，在電子顯微鏡下觀察兩種表面處理工藝所形成的鎳層微觀結(jié)構(gòu)。對比發(fā)現(xiàn)化學(xué)鎳金 是通過自催化反應(yīng)的方式沉積的鎳層，置換反應(yīng)沉積的金層，故其結(jié)晶顆粒較大，且形態(tài)為非晶態(tài)，電鍍鎳金 是電化學(xué)反應(yīng)沉積的鍍層，其結(jié)晶細膩而規(guī)則。

　　正是由于這樣的一個微觀結(jié)構(gòu)的不同，化學(xué)鎳金 和電鍍鎳金 的可焊性也有較大的差異，因為電鍍鎳金 的結(jié)晶體細膩、硬度大，其可焊性一般不如化學(xué)鎳金 的容易焊接，通過實驗得知，無論是2秒或5秒，后者的濕潤力均明顯大于前者。

　　測試條件：焊料(Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5)，焊料溫度(255℃)，焊接時間(5s)，浸漬速度(10mm/s)，浸漬深鍍(0.2mm),助焊劑類型Flux2(松香25%，異丙醇74.61%，二乙胺鹽酸鹽0.39%)

　　以上就是鍍寶鍍金過濾機 廠家小編與您探討的一些關(guān)于化學(xué)鎳金和電鍍鎳金可焊性方面的一些內(nèi)容和知識。